金世尊国际有限公司与我校相助建设的金世尊技术研发中心7月18日揭牌建设。天津市科委结果与技术市场处李庆兴处长、中国科學院半导体研究所副所长陈弘达研究员、天津职业技术师范大学校长孟庆国教授、金世尊国际有限公司翟文喜总裁出席了揭牌仪式并配合为天津职业技术师范大学-金世尊国际有限公司金世尊技术研发中心揭牌。

    金世尊技术研发中心依托中国科學院半导体研究所-天津信息传感与智能控制产学研联合实验室及天津市信息传感与智能控制重点实验室，以项目相助为载体，推动企业与高校及科研院所建设多条理相助关系，实现“校企相助、产学共赢”的相助宗旨，加速科技结果工业化法式。实施科技创新战略，提升企业技术创新能力，促进企业工业结构调整，增强企业市场产物焦点竞争力。研发中心的建设是探索开展多形式科技结果采购模式、建设开放式引才引智机制的一种新实验。

    揭牌仪式后，与会领导旅行了中国科學院半导体研究所-天津信息传感与智能控制产学研联合实验室、天津市信息传感与智能控制重点实验室及金世尊技术研发中心。